[发明专利]高集成度的电子雷管芯片和系统有效

专利信息
申请号: 202210895194.0 申请日: 2022-07-26
公开(公告)号: CN115200433B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 朱志明;武寿昌;金越海;郑弘毅;金宝全;冯吉诚 申请(专利权)人: 上海芯跳科技有限公司
主分类号: F42C19/12 分类号: F42C19/12;F42C19/08;H02H9/04;H02J7/34;H02M7/06
代理公司: 上海锻创知识产权代理有限公司 31448 代理人: 何惠燕
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种高集成度的电子雷管芯片和系统,包括:整流桥、低压线性稳压器LDO、基准电压电路、充放电电路、电荷泵、振荡器电路、上电复位电路、数字逻辑电路、通信电路、带电可擦可编程只读存储器、功率管和下拉电阻;所述数字逻辑电路分别与振荡器电路、通信电路、上电复位电路、充放电电路、带电可擦可编程只读存储器、电荷泵、功率管和下拉电阻连接;所述整流桥、低压线性稳压器、基准电压电路和电荷泵依次连接;所述上电复位电路还与低压线性稳压器和基准电压电路连接;所述整流桥与充放电电路连接。相比较一些多芯片合封方案,本发明的单芯片方案集成度更高,封装简单,良率也更高,可以获得更高的性价比。
搜索关键词: 集成度 电子 雷管 芯片 系统
【主权项】:
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