[发明专利]一种上片机晶圆自动上料装置在审
| 申请号： | 202210889285.3 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115285681A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 李周飞 | 申请（专利权）人： | 上海见远自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G47/82;B65G47/74;B65G15/30 |
| 代理公司： | 上海索源知识产权代理有限公司 31431 | 代理人： | 李燕 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆上片领域，具体涉及一种上片机晶圆自动上料装置，包括底座、支撑架、上料组件和取料组件，上料组件包括安装盘、升降器和挡板，取料组件包括吸盘、滑动器、取料板和转动器。升降器可以在支撑架上滑动，安装盘设置在升降器上，用于放置装有晶圆的花篮，然后通过滑动器上放置的吸盘可以吸住晶圆，转动器可以带动取料板转动。可以通过升降器带动具有晶圆的花篮上移到指定位置，然后移动滑动器到花篮中，启动吸盘可以将晶圆吸起，然后后移滑动器将晶圆取出，并放置到取料板上，之后转动转动器可以将晶圆送出进行下一步工序，从而可以自动取出晶圆，使得使用更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上片 机晶圆 自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海见远自动化科技有限公司，未经上海见远自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210889285.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
