[发明专利]一种智能控制算法模块的标准化封装方法在审
| 申请号： | 202210872920.7 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115268320A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 高耀岿;李军;王林;高林;张振伟;侯玉婷;周俊波;许世森;王文毓 | 申请（专利权）人： | 西安热工研究院有限公司;华能集团技术创新中心有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;G06F17/16 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 闵岳峰 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种智能控制算法模块的标准化封装方法，包括：1)评估并规划智能控制算法的计算量；2)分析并规避智能控制算法的异常参数；3)将智能控制算法转换为增量形式；4)设计智能控制算法的禁增禁减和限速限幅；5)设计智能控制算法的跟踪和无扰切换；6)设计智能控制算法的主备冗余；7)设计智能控制算法的内存管理机制；8)封装标准化的智能控制算法模块；9)测试智能控制算法模块并迭代更新。本发明给出了智能控制算法模块的标准化封装方法，适用于所有控制类算法的模块化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 控制 算法 模块 标准化 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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