[发明专利]一种基于3D打印的金刚石多孔研磨块的制造方法及应用有效
| 申请号： | 202210856780.4 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115026289B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 徐仰立;魏金权;黄国钦;谭援强;胡中伟;骆培辉 | 申请（专利权）人： | 华侨大学;南安华大石材产业技术研究院 |
| 主分类号： | B22F5/10 | 分类号： | B22F5/10;B22F10/28;B33Y10/00;B33Y80/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 陈淑娴 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印的金刚石多孔研磨块的制造方法，是根据研磨过程所需的磨屑内冷空间设计孔隙率可调控的研磨块晶胞单元体的三维模型，导入Magics软件对研磨块晶胞单元体进行可推积叠加组合操作得到多孔研磨块的三维模型，打印粉料为金刚石磨粒和铝合金系列结合剂的混合粉末，通过激光选区熔化技术进行3D打印成形，得到金刚石多孔研磨块并用于半导体衬底晶片研磨用研磨盘的制造。多孔晶胞结构的设计能够在晶片研磨加工中，有足够的冷却液流通空间，并使磨屑从孔洞中流走。本发明对于提高半导体晶片研磨加工效率具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 金刚石 多孔 研磨 制造 方法 应用 | ||
【主权项】：
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