[发明专利]一种激光器芯片测试的热沉结构和方法在审
| 申请号： | 202210854746.3 | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN115241733A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张尚剑;何禹彤;张雅丽;刘永 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光器芯片测试的热沉结构和方法，涉及光电子器件封装测试技术领域，包括热沉基板、激光器芯片、第一匹配器、第二匹配器、第一金丝引线、第二金丝引线、第三金丝引线。所述热沉基板上覆有金属电极，包括：第一地电极、第一信号电极、第二地电极、第二信号电极和第三地电极。激光器芯片直接焊接安置于热沉基板的金属地电极上。第一金丝引线连接激光器芯片和第一信号电极，第二金丝引线连接激光器芯片和第二信号电极。第一匹配器跨接在第一信号电极上，第二匹配器跨接在第一地电极上。本发明可以高效地实现激光器的阻抗匹配，将激光器芯片转接成为一个具备两个电端口和一个光端口的三端口器件，并对激光器芯片进行自校准测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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