[发明专利]集成三维波导的光学组件及光芯片在审

专利信息
申请号: 202210854673.8 申请日: 2022-07-17
公开(公告)号: CN115144959A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 陈林 申请(专利权)人: 上海图灵智算量子科技有限公司;图灵智算量子科技(北京)有限公司
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G02B6/26;G02B6/122
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请实施例涉及集成三维波导的光学组件及光芯片。根据本申请的一些实施例,一种集成三维波导的光学组件,其包括:基底;三维波导,其位于所述基底的内部;第一波导,其位于所述基底的上方,其中所述三维波导的一端延伸到所述基底的表面且与所述第一波导的至少一部分耦接,以及光器件,其与所述第一波导耦接,其中所述第一波导的一端的表面渐缩使得光能够从所述三维波导通过倏逝波耦合的方式进入所述第一波导。本申请另一实施例提供了一种光芯片,其包括一或多个所述的光学组件。本申请实施例提供的集成三维波导的光学组件及光芯片可有效解决传统技术中遇到的问题。
搜索关键词: 集成 三维 波导 光学 组件 芯片
【主权项】:
暂无信息
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