[发明专利]一种无粘接相碳化钨基硬质相合金材料及制备方法在审
| 申请号： | 202210853964.5 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN116065074A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 郎宏彬;何俊霖;刘小勇 | 申请（专利权）人： | 成都邦普切削刀具股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C29/02 | 分类号： | C22C29/02;B22F3/02;B22F3/10;B22F9/04;C22C1/051 |
| 代理公司： | 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 | 代理人： | 蒋丽 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种无粘接相碳化钨基硬质相合金材料，主要包含以下组分，以重量百分数计：碳化钨：75～97％；碳化钼：0.5～20％；氧化锆：3～20％；稀土元素：0.1～5％；氧化铝:0.1～1.5％；碳化铬及VC碳化钒0.2～0.9％。该无粘接相碳化钨基硬质相合金材料能有效的解决现有技术中WC基硬质相合金材料粘接相匮乏、粘接相对人身体有害，纯WC无粘接相硬质相合金材料韧性不足的技术问题，提供一种对人体安全的、韧性高的无粘接相硬质相合金材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无粘接相 碳化 硬质 相合 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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