[发明专利]一种电脑外壳及其冲压成型方法在审
| 申请号： | 202210849032.3 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN115464334A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 杨文成 | 申请（专利权）人： | 佑达光电科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B21J5/00;G06F1/16;G06F1/20;B01D53/26 |
| 代理公司： | 苏州北极光专利代理事务所(普通合伙) 32622 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电脑外壳及其冲压成型方法，包括外壳底板；所述外壳底板底端设置有换热器，所述换热器通过螺栓固定安装在外壳底板底端位置，所述换热器一端设置有出风口，所述换热器另一端设置有进风口，所述换热器内部位于出风口一侧位置设置有风机，所述风机通过螺栓固定安装在换热器内部位置，所述外壳底板内部设置有制冷腔，所述制冷腔通过螺栓固定安装在外壳底板内部底端位置，所述制冷腔内部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片通过螺栓固定安装在制冷腔内部位置。本发明需要对外壳底板内部进行降温时，通过开关开启风机和半导体制冷片，半导体制冷片上端制冷端位置将会制冷，通过冷源对外壳底板内部的电子元件进行降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电脑 外壳 及其 冲压 成型 方法 | ||
【主权项】：
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