[发明专利]电容式真空规的膜片结构及电容式真空规在审

专利信息
申请号: 202210845215.8 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN115265901A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 林立男;高乐;刘旭强;陶硕;张琳琳;曹文静;廖兴才 申请(专利权)人: 北京晨晶电子有限公司
主分类号: G01L21/00 分类号: G01L21/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 耿琦
地址: 100020*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种电容式真空规的膜片结构及电容式真空规,包括相对设置的固定极板和可动极板,固定极板和可动极板之间设有极板间隙,极板间隙为d,可动极板的厚度为t,其中,0.1d≤t≤25d。如此设置,通过限制可动极板厚度t和极板间隙d之间的比例关系,使得可动极板厚度t和极板间隙d之间保持较好的平衡关系,以避免长时间使用后固定极板和可动极板之间出现相对位移偏差,从而在满足电路使用要求的前提下,提升了电容式真空规的线性度,最终提高了电容式真空规的整体性能与稳定性。
搜索关键词: 电容 真空 膜片 结构
【主权项】:
暂无信息
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