[发明专利]一种硅片切割用大尺寸N型单晶超细合金线的处理方法在审
申请号: | 202210840581.4 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN115122517A | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 王嘉;冯琰;王艺澄 | 申请(专利权)人: | 江苏美科太阳能科技股份有限公司;包头美科硅能源有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;C25D7/06;C25D15/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 周琪 |
地址: | 212200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片切割用大尺寸N型单晶超细合金线的处理方法,包括采用钨丝作为母线,母线的强度值≥10N、圈径≥90mm,表面质量标准为表面颗粒数150/mm;然后对钨丝依次进行除油、酸洗和水洗,化学除油剂的浓度为60,即1L溶剂中含有60g的化学除油粉,酸洗成份采用氨基磺酸;接着在钨丝的基体上预镀一层镍,镍的厚度为1~3μm;再使用上砂槽对预镀后的钨丝进行上砂,上砂的镀层厚度在4μm±0.2μm,电流值在50mA,反应时间为2min,浆液比为1:150;最后,使用化学配方对钨丝进行加固,水洗烘干即可。本发明的优点是可以在降低线径的前提下降低断线率,提高出片数,降低成本,减少硅耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 尺寸 型单晶超细 合金 处理 方法 | ||
【主权项】:
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