[发明专利]连接器装置、电路基板、电路基板单元以及电子设备在审
| 申请号： | 202210840000.7 | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN115642445A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 伊藤正明 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/6594 | 分类号： | H01R13/6594;H01R13/652;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 章琴;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供连接器装置、电路基板、电路基板单元以及电子设备，能够降低无用辐射噪声。连接器装置具有：壳体；多个第1连接件，它们分别具有与对方侧连接器装置所具有的第1对方侧连接件电连接的第1连接部；多个第2连接件，它们分别具有与对方侧连接器装置所具有的第2对方侧连接件电连接的第2连接部；以及接地部件，其与对方侧连接器装置所具有的对方侧接地部件电连接。多个第1连接件的各第1连接部从壳体沿着第1面露出而排列配置。多个第2连接件的各第2连接部从壳体沿着与第1面不同的第2面露出而排列配置。接地部件配置在多个第1连接件与多个第2连接件之间，且沿着连接器装置与对方侧连接器装置连接的连接方向配置。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 装置 路基 单元 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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