[发明专利]连接器装置、电路基板、电路基板单元以及电子设备

说明书

本发明提供连接器装置、电路基板、电路基板单元以及电子设备，能够降低无用辐射噪声。连接器装置具有：壳体；多个第1连接件，它们分别具有与对方侧连接器装置所具有的第1对方侧连接件电连接的第1连接部；多个第2连接件，它们分别具有与对方侧连接器装置所具有的第2对方侧连接件电连接的第2连接部；以及接地部件，其与对方侧连接器装置所具有的对方侧接地部件电连接。多个第1连接件的各第1连接部从壳体沿着第1面露出而排列配置。多个第2连接件的各第2连接部从壳体沿着与第1面不同的第2面露出而排列配置。接地部件配置在多个第1连接件与多个第2连接件之间，且沿着连接器装置与对方侧连接器装置连接的连接方向配置。

技术领域

本发明涉及连接器装置、电路基板、电路基板单元以及电子设备。

背景技术

例如，已知有专利文献1所记载的将电路基板彼此连接的电连接器。

专利文献1：日本特开2001-273949号公报

在上述那样的电连接器中，在高频信号等信号从一个电路基板向另一个电路基板流动的情况下，容易产生无用辐射噪声(电磁噪声)，从而要求能够抑制无用辐射噪声。与此相对，例如，已知有设置覆盖电连接器的屏蔽板来抑制无用辐射噪声的对策。为了通过屏蔽板抑制无用辐射噪声，需要将屏蔽板与设置于电路基板的地线连接。然而，存在如下问题：由于电连接器的妨碍，难以充分地确保屏蔽板与地线的连接区域，即使设置屏蔽板也无法充分地抑制无用辐射噪声。

发明内容

本发明的连接器装置具有：壳体，其与对方侧连接器装置电连接；多个第1连接件，它们被保持于所述壳体，分别具有与所述对方侧连接器装置所具有的第1对方侧连接件电连接的第1连接部；多个第2连接件，它们被保持于所述壳体，分别具有与所述对方侧连接器装置所具有的第2对方侧连接件电连接的第2连接部；以及接地部件，其被保持于所述壳体，与所述对方侧连接器装置所具有的对方侧接地部件电连接。所述多个第1连接件的各第1连接部从所述壳体沿着第1面露出而排列配置，所述多个第2连接件的各第2连接部从所述壳体沿着与所述第1面不同的第2面露出而排列配置，所述接地部件配置在所述多个第1连接件与所述多个第2连接件之间，且沿着所述连接器装置与所述对方侧连接器装置连接的连接方向配置。

本发明的电路基板的一个方式的特征在于，具有：上述连接器装置；以及电路基板主体，其配置有所述连接器装置。

本发明的电路基板单元具有：第1电路基板主体，其具有第1接地层；第2电路基板主体，其具有第2接地层；以及连接器构造，其连接所述第1电路基板主体和所述第2电路基板主体，在所述第1电路基板主体与所述第2电路基板主体之间对信号传输进行中继。所述连接器构造具有：连接器装置，其配置于所述第1电路基板主体；以及对方侧连接器装置，其配置于所述第2电路基板主体，与所述连接器装置连接。所述连接器装置具有：壳体；多个第1连接件，它们被保持于所述壳体，分别具有第1连接部；多个第2连接件，它们被保持于所述壳体，分别具有第2连接部；以及接地部件，其被保持于所述壳体。所述多个第1连接件的各第1连接部从所述壳体沿着第1面露出而排列配置，所述多个第2连接件的各第2连接部从所述壳体沿着与所述第1面不同的第2面露出而排列配置。所述对方侧连接器装置具有：对方侧壳体；多个第1对方侧连接件，它们被保持于所述对方侧壳体，分别具有与所述第1连接部电连接的第1对方侧连接部；多个第2对方侧连接件，它们被保持于所述对方侧壳体，分别具有与所述第2连接部电连接的第2对方侧连接部；以及对方侧接地部件，其被保持于所述对方侧壳体，与所述接地部件电连接。所述多个第1对方侧连接件的各第1对方侧连接部从所述壳体沿着第3面露出而排列配置。所述多个第2对方侧连接件的各第2对方侧连接部从所述壳体沿着与所述第3面不同的第4面露出而排列配置。所述接地部件与所述第1接地层电连接，配置在所述多个第1连接件与所述多个第2连接件之间，且沿着所述连接器装置与所述对方侧连接器装置连接的连接方向配置。所述对方侧接地部件与所述第2接地层电连接，配置在所述多个第1对方侧连接件与所述多个第2对方侧连接件之间，且沿着所述连接方向配置。

本发明的电子设备具有上述电路基板。