[发明专利]一种大面积高导热陶瓷基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 202210836040.4 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115286412B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 张宝鹏;陈昊然;刘伟;孙同臣;裴雨辰 | 申请(专利权)人: | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
主分类号: | C04B35/83 | 分类号: | C04B35/83;C04B35/52;C04B35/622;C04B41/87 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人: | 李文涛 |
地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种大面积高导热陶瓷基复合材料及其制备方法,属于复合材料及制备技术领域,基于中间相沥青基碳纤维制备单向碳纤维薄片,将薄片在两个方向上排布制成双向碳纤维预制体,再采用超高温陶瓷前驱体溶液对双向预制体实施多轮次的前驱体浸渍裂解工艺,制备超高温陶瓷基体;基于此再次进行超高温陶瓷粉体浆料刷涂,经过固化和低温裂解得到超高温陶瓷涂层。该复合材料导热率高,耐高温性能好,弹性和完全模量高。 | ||
搜索关键词: | 一种 大面积 导热 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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