[发明专利]一种具有对称导流结构的烧结装置有效
申请号: | 202210823566.9 | 申请日: | 2022-07-13 |
公开(公告)号: | CN115200365B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 李文强;王佳伟;赵迎新;周兴;刘英东;万昌富 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | F27B17/00 | 分类号: | F27B17/00;F27D7/02;F27D1/18 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有对称导流结构的烧结装置,涉及烧结技术领域。具有对称导流结构的烧结装置包括第一壳体、第二壳体、进气管、加热件以及多个导流件。在第二壳体和第一壳体之间形成第一预热空间,进气管的一端设置于第一壳体外,另一端设置于第一预热空间内并与第一预热空间连通,加热件设置于第一预热空间,用于对第一预热空间内的气体加热,以使加热的气体从第一预热空间渗透至第二壳体内,通过多个导流件间隔环设于第二壳体的外壁,以使气体在进入第一预设空间后在多个导流件的导流作用下均匀地流向第二壳体的外周壁,从而使得气体均匀地向第二壳体内的烧结空间渗透,保证烧结工件在均匀的温度环境下进行烧结,提高了烧结工件的烧结质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 对称 导流 结构 烧结 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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