[发明专利]一种用于厚板激光焊接的实时控温控形设备在审

专利信息
申请号: 202210816606.7 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN115555745A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 杨志尧;张进京 申请(专利权)人: 杨志尧
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市海珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及激光焊接技术领域,具体为一种用于厚板激光焊接的实时控温控形设备,包括底座,所述底座的顶部均匀固定连接有多组支撑杆,各组所述支撑杆的顶部固定连接有顶板,所述底座的顶部固定连接有降温板,所述降温板的顶部放置有两个对称设置的厚板,所述降温板内设置有冷却机构;所述冷却机构包括循环管,当厚板在焊接过程中发热时,通过导热板会将厚板的温度通过导热杆传递给气囊内,当厚板达到一定热度的时候,气囊膨胀会使得两个第一接触块相接触并挤压第二弹簧,此时水泵通过循环管将储水箱内的冷水水循环抽排入储水箱内,可实现降温板对厚板进行降温,可有效的对其控温并防止其变形。
搜索关键词: 一种 用于 厚板 激光 焊接 实时 温控 设备
【主权项】:
暂无信息
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