[发明专利]三维模型的自适应补偿方法及系统在审

专利信息
申请号: 202210816420.1 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN115408785A 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 王宇晗;陈良昊 申请(专利权)人: 上海拓璞数控科技股份有限公司
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06T17/00
代理公司: 上海锻创知识产权代理有限公司 31448 代理人: 陈少凌
地址: 201100 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种三维模型的自适应补偿方法及系统,涉及机械加工技术领域,包括:步骤S1:建立理论模型,将理论模型离散成理论STL模型;步骤S2:提取理论模型的型面曲面,计算理论STL模型中每个点到理论型面的法向距离;步骤S3:扫描实际工件,获得工件实际型面和定位点;步骤S4:将理论STL模型中每个点补偿到实际型面上;步骤S5:计算补偿后每个点在实际型面上的法向;步骤S6:将补偿后的每个点按法向偏置一定距离得到实际点,该距离等于步骤S2计算的距离;步骤7:组合实际点,生成实际STL模型。本发明能够直观反映出实际工件的形变,并解决蒙皮加工仿真时无法对真实形变加工预校验的问题。
搜索关键词: 三维 模型 自适应 补偿 方法 系统
【主权项】:
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