[发明专利]一种三维堆叠芯片热仿真模型建立及热点温度预测方法有效
| 申请号： | 202210816043.1 | 申请日： | 2022-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN114896920B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王超 | 申请（专利权）人： | 中南民族大学 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F30/398;G06N20/10;G06F113/18;G06F113/26;G06F115/12;G06F119/08 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区民族*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维堆叠芯片热仿真模型建立及热点温度预测方法，涉及集成电路领域，该三维堆叠芯片的热仿真模型建立方法包括：将3D芯片的相关几何构型信息和热属性相关参数录入有限元软件，进行3D芯片模型的绘制；设置3D芯片模型各部分的有效热导率，并将3D芯片模型置于冷却流体环境中，并进行相关仿真参数设置；基于有限元软件进行仿真计算，得到3D芯片模型在环境温度和对流传热冷却条件下的温度分布及热点温度信息。本发明能够有效提升建模分析方法的利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 芯片 仿真 模型 建立 热点 温度 预测 方法 | ||
【主权项】：
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