[发明专利]一种晶圆定位夹紧组件有效
| 申请号： | 202210808668.3 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN114899139B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 魏猛;王阳;赵希晨 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B08B5/02 |
| 代理公司： | 辽宁惟则知识产权代理事务所(普通合伙) 21273 | 代理人： | 李巨智 |
| 地址： | 110167 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆定位夹紧组件，属于夹紧定位技术领域。该组件包括基座，顶面设置若干搭台，晶圆搭接在若干搭台上，基座内设有气流通道，基座的顶面上开设有与气流通道连通的气流出口，气流出口位于若干搭台之间；造气设备，基座安装在驱动机构的主轴上，主轴内部开设有流道，气流通道与流道的一端连通，流道的另一端通过进气块以及进气管与造气设备的出气口相连通，造气设备用于朝气流通道内通入气流以将晶圆吸附在搭台的顶面上；定位组件，安装在基座的顶面上，晶圆通过定位组件定位在基座的顶面上。这样，该晶圆定位夹紧组件通过吹气并借助伯努利原理将晶圆吸附在基座上，从而将晶圆处理过程中的细削以及水吹离晶圆背面以及所述气体进口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 夹紧 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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