[发明专利]一种三明治式微机电系统的圆晶级真空封装腔及封装方法在审
| 申请号： | 202210800894.7 | 申请日： | 2022-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN115231509A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈天佑;范继;赵坤伟 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 廖盈春;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及MEMS器件封装领域，公开了一种三明治式微机电系统的圆晶级真空封装腔及封装方法，包括：通过设计下、中、下层封装环，将一般的单层封装环扩展为双层或者多层封装环，通过控制隔开缓冲腔的封装环的具体宽度，保证其强度和完整器件的尺寸；通过设计中层封装环，在中层的两道封装环之间的位置设计出贯穿通孔，从而保证下层缓冲腔和上层缓冲腔的连通；对下层和中层先进行对准键合；然后与上层完成对准键合，完成整体的封装工艺，键合方式包括热压键合、直接键合、阳极键合等键合技术。本发明能有效降低真空封装的MEMS器件的内部压强上升速度，提升真空器件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三明治 式微 机电 系统 圆晶级 真空 装腔 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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