[发明专利]一种下沉式微小金属球体/球壳电镀装置及对微球进行电镀的方法在审

专利信息
申请号: 202210793898.7 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN115161753A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 张云望;肖江;张超;卢春林;徐嘉靖;王宇光;李娃;李婧;苏琳 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
主分类号: C25D17/16 分类号: C25D17/16;C25D21/10;C25D21/12;C25D3/12;C25D3/46;C25D3/38;C25D3/48
代理公司: 绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙) 51371 代理人: 张忠庆
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种下沉式微小金属球体/球壳电镀装置及对微球进行电镀的方法,包括:镀槽;阴极板,其设置在镀槽底部;竖直中空轴,其通过竖直中空轴运动控制单元放置在镀槽上方;增压单元,其与竖直中空轴的顶端连通;阳极固定壳体,其与竖直中空轴可拆卸连接;阳极,其连接在阳极固定壳体内;脉冲电源,其与阴极板和阳极连接;竖孔阵列圆柱体,其与阳极固定壳体连接且位于阳极的下方;竖孔阵列圆柱体的底部靠近并朝向所述阴极板;且竖直中空轴的末端与竖孔阵列圆柱体的顶部连通。采用该装置实现了待电镀微球的强制转动,滚动速度快且平稳,可在较大范围内连续调节待电镀微球转动速度;制备的金属球体/球壳球形度好,表面粗糙度低。
搜索关键词: 一种 下沉 式微 金属 球体 电镀 装置 进行 方法
【主权项】:
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