[发明专利]一种上浮式微小金属球体/球壳电镀装置及对微球进行电镀的方法有效
| 申请号： | 202210793874.1 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115074805B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张云望;卢春林;肖江;张超;徐嘉靖;王宇光;李婧;朱方华;尹强 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D19/00;C25D17/06;C25D21/10;C25D7/00;C25D5/18;C25D3/38;C25D3/46;C25D3/16 |
| 代理公司： | 绵阳远卓弘睿知识产权代理事务所(普通合伙) 51371 | 代理人： | 张忠庆 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种上浮式微小金属球体/球壳电镀装置及对微球进行电镀的方法，包括：镀槽；竖孔阵列圆柱体，其连接在镀槽底部，且与镀槽的底部留有间隙；竖直旋转轴，其通过竖直旋转轴位置及运动控制单元放置在镀槽上方；电机固定板，其连接在竖直旋转轴末端；阴极，其连接在电极固定板的下端面的凹槽内，且阴极靠近并朝向竖孔阵列圆柱体的上端面；阳极，其连接在电极固定板的侧面，且阳极的高度大于电极固定板的厚度；脉冲电源，其与阴极和阳极连接；增压单元，其与竖孔阵列圆柱体和镀槽底部留有的间隙连通。本发明可通过竖孔阵列圆柱体的通孔直径和沉积时间精确控制微球直径，微球尺寸的批量均匀性可在微米量级内精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上浮 式微 金属 球体 电镀 装置 进行 方法 | ||
【主权项】：
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