[发明专利]一种晶圆吸附方法有效
| 申请号： | 202210789918.3 | 申请日： | 2022-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN115101468B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 朱伟;王强;金永斌;贺涛;丁宁 | 申请（专利权）人： | 蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市湾沚区安徽新芜经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种晶圆吸附方法属于半导体测试技术领域；该晶圆吸附方法依次执行晶圆放置、拉头移动、齿块移动、齿块咬合和拉头停止的步骤；在晶圆放置在圆台上后，通过拉头从螺旋槽的起点位置开始，依次向下拉动齿块，使螺旋槽内形成一被晶圆覆盖，并与气孔连通的吸附槽，随着拉头的移动，吸附槽逐渐延长，从而形成一个适应形状不规则的晶圆，尽量大的螺旋形，被晶圆完全覆盖，并与气孔连通的吸附槽，实现吸附槽能够在适应不同形状的晶圆吸附的同时，形成尽可能大的吸附槽，保障晶圆吸附台对形状不规则晶圆吸附的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司，未经蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210789918.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可反转旋转重复开闭的软组织夹
- 下一篇：一种台钻立柱多孔定位加工装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
