[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器及其封装方法在审
| 申请号： | 202210787614.3 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115037271A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 禹贵星;刘奇;张培然 | 申请（专利权）人： | 瓷金科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于晶体谐振器领域，具体涉及一种SMD石英晶体谐振器及其封装方法。该SMD石英晶体谐振器包括陶瓷底座和上盖，所述陶瓷底座包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有与上盖匹配的封装部，所述封装部包括设置在陶瓷基板上的钨层，镀制在所述钨层上的镍层，以及镀制在所述镍层上的金层，钨层、镍层、金层的厚度分别为5～100μm、0.5～20μm、0.01～6μm；所述上盖为430不锈钢，上盖盖设在所述封装部上并与陶瓷底座激光焊接。本发明的SMD石英晶体谐振器，无需使用可伐合金即可保证激光焊接效果，在耐盐雾、瓷体抗压强度等方面优于现有封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 石英 晶体 谐振器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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