[发明专利]一种多孔硅化铜金属间化合物材料及其制备和应用在审
| 申请号： | 202210769457.3 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115212882A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 赵佳;岳玉学;金春晓;朱艺涵;李小年 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B01J23/72 | 分类号： | B01J23/72;B01J35/04;B01J35/10;C01B33/06;C07C17/08;C07C21/06;C25B1/01;C25B1/50 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 俞慧 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种多孔硅化铜金属间化合物材料及其制备和应用。所述多孔硅化铜金属间化合物的孔道结构包括微孔和介孔，且微孔和介孔呈无序分布，其中微孔的含量占10～40％，介孔的含量占60～90％；所述多孔硅化铜金属间化合物的比表面积为50～1600m |
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| 搜索关键词： | 一种 多孔 硅化铜 金属 化合物 材料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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