[发明专利]基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线有效

专利信息
申请号: 202210762976.7 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN114824833B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 陈国胜;赵宗胜;蒋溱 申请(专利权)人: 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/36;H01Q13/10;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 王月
地址: 518111 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,由四个印刷电路板间隙波导天线阵元以1×4阵列形式排列而成,印刷电路板间隙波导天线阵元包括:印刷电路板间隙波导层、结型槽辐射板层和凹槽结构板层;印刷电路板间隙波导层由周期性间隙波导单元格构成,底层接地板上印制有若干个金属柱,表面介质板上印刷有微带线,微带线上设有T型脊;结型槽辐射板层上开设有结型槽;凹槽结构板层包括三层凹槽喇叭孔,凹槽喇叭孔与结型槽对应设置。本申请采用结型缝隙天线获得较宽的阻抗带宽,同时采用三层凹槽结构提供强大的机械支撑并提高增益,具有带宽、低旁瓣电平和高增益,具有低损耗,高效率,低成本和易于加工的特点。
搜索关键词: 基于 印刷 电路板 间隙 波导 技术 毫米波 开槽 阵列 天线
【主权项】:
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