[发明专利]基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线有效

专利信息
申请号: 202210762976.7 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN114824833B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 陈国胜;赵宗胜;蒋溱 申请(专利权)人: 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/36;H01Q13/10;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 王月
地址: 518111 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 印刷 电路板 间隙 波导 技术 毫米波 开槽 阵列 天线
【权利要求书】:

1.基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,阵列天线由四个印刷电路板间隙波导天线阵元以1×4阵列形式排列而成,所述印刷电路板间隙波导天线阵元包括:由下而上依次层叠设置的印刷电路板间隙波导层、结型槽辐射板层和凹槽结构板层;

所述印刷电路板间隙波导层由周期性间隙波导单元格构成,所述周期性间隙波导单元格包括层叠设置的底层接地板和表面介质板,所述底层接地板上印制有若干个金属柱,所述表面介质板上印刷有微带线,所述微带线上设有T型脊;

所述结型槽辐射板层上开设有结型槽,所述结型槽与所述T型脊的横端对应设置以形成结型辐射缝;

所述凹槽结构板层包括凹槽喇叭孔,所述凹槽喇叭孔与所述结型槽对应设置,所述凹槽喇叭孔包括位于中心的结型开孔和位于所述结型开孔两侧的三层凹槽。

2.根据权利要求1所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,四个所述印刷电路板间隙波导天线阵元一体成型,所述阵列天线还包括功率分配器,所述功率分配器呈树枝形设置以形成四个馈电输送线结构,四个馈电输送线结构分别与四个所述印刷电路板间隙波导天线阵元的所述微带线一一对应。

3.根据权利要求2所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,所述功率分配器包括第一功率分配器、第二功率分配器和第三功率分配器,所述第一功率分配器、所述第二功率分配器和所述第三功率分配器均为一分二馈电结构,所述第一功率分配器的两个馈电端口分别与所述第二功率分配器和所述第三功率分配器的输入端连接;所述第二功率分配器和所述第三功率分配器的四个馈电端口分别与四个所述印刷电路板间隙波导天线阵元连接。

4.根据权利要求1所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,三层所述凹槽的宽度沿与其垂直向上方向依次递增,以使形成三层阶梯形凹槽结构。

5.根据权利要求1所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,所述印刷电路板间隙波导层、所述结型槽辐射板层和所述凹槽结构板层的叠加厚度为4.5mm。

6.根据权利要求1所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,四个所述印刷电路板间隙波导天线阵元的单元间距为0.8倍的波长,其中,所述波长为30 GHz的自由空间波长。

7.根据权利要求1所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,所述周期性间隙波导单元格在Rogers RO4003印刷电路板上打印生产。

8.根据权利要求1所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,所述印刷电路板间隙波导层、所述结型槽辐射板层和所述凹槽结构板层均为矩形结构。

9.根据权利要求1所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,所述印刷电路板间隙波导层、所述结型槽辐射板层和所述凹槽结构板层的边缘均对应开设有多个螺钉孔,对应的所述螺钉孔内设有用于固定连接所述印刷电路板间隙波导层、所述结型槽辐射板层和所述凹槽结构板层的塑料螺钉。

10.根据权利要求1所述的基于印刷电路板间隙波导技术的毫米波结型开槽阵列天线,其特征在于,所述印刷电路板间隙波导层还包括金属框架,所述金属框架上开设有矩形通孔,所述金属框架设于所述阵列天线的周侧。

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