[发明专利]一种数字化装配单元定位精度双阶段补偿方法及系统在审
| 申请号： | 202210760350.2 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115291572A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 郭飞燕;向东;肖庆东;宋长杰;贾志新;刘江;王津;成金鑫;张学睿 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学;中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;G06F30/23 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 岳野 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种数字化装配单元定位精度双阶段补偿方法及系统，包括以下步骤：步骤一：建立基于真实误差状态与力学分析的工装定位精度预补偿的机理模型；步骤二：建立基于实时测量的工装定位精度实时分析与动态补偿的数据模型；步骤三：将步骤一中的机理模型与步骤二中的数据模型相结合，建立装配单元最终定位误差的半机理模型，实现融合实际工况的精确精度定位及双阶段综合补偿。本发明基于真实误差状态与力学分析的工装定位精度预补偿、基于实时测量的工装定位精度实时分析与动态补偿，并结合机理模型与数据模型的优点，实现数字化三坐标装配单元定位精度的快速精准补偿，并能够针对真实工况实现定位精度的自适应调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字化 装配 单元 定位 精度 阶段 补偿 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学;中国航空制造技术研究院，未经北京科技大学;中国航空制造技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210760350.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
