[发明专利]一种真空电子束预热并焊后缓冷的焊接方法在审
| 申请号： | 202210756869.3 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN114951941A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 赵龙哲;李敏;徐斌;孙明月;任秀凤;刘朝晖;银伟;武玉喜;李殿中 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所;伊莱特能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于电子束焊接技术领域，具体为一种真空电子束预热并焊后缓冷的焊接方法，它适用于坯料的真空电子束焊接过程。该工艺包括：首先将待焊坯料进行机械打磨并将待焊接面进行清洁处理，将待焊坯料进行堆垛，相邻坯料错边控制在2mm内；焊接时首先对焊缝点焊固定，然后通过散焦电子束预扫描焊缝进行预热，预热后开始焊接，焊接完成后，通过散焦电子束扫描焊缝进行缓冷。该发明解决了在焊接过程中难焊接坯料由于温度太低、冷速过快，应力过大造成焊缝开裂的问题，从而解决了难焊接金属的封焊难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 电子束 预热 焊后缓冷 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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