[发明专利]通过扭矩控制实现精细研磨抛光的装置和方法在审

专利信息
申请号: 202210751977.1 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115256089A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 李青;李赫然;甄喜;胡恒广;闫冬成;张文亮;成彦华;赵列成 申请(专利权)人: 河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司
主分类号: B24B9/00 分类号: B24B9/00;B24B9/10;B24B29/02;B24B47/20;B24B51/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨
地址: 050035 河*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明实施例提供一种研磨抛光装置,属于机械加工技术领域。所述研磨抛光装置包括:磨轮旋转电机,纵横双向进给平台,研磨轮,安装于磨轮旋转电机上,用于研磨抛光待处理器件的边部;纵横双向进给平台伺服电机,用于带动纵横双向进给平台;力矩进给轴,能够前后运动,用于使研磨轮向待处理器件施加固定扭矩值,以控制待处理器件每个部位的磨削量;力矩进给轴伺服电机,执行扭矩控制模式,用于带动力矩进给轴前后运动且保持运动中的平衡;控制器,用于通过预定程序控制力矩进给轴伺服电机和/或纵横双向进给平台伺服电机,以使得纵横双向进给平台带动研磨轮以预定轨迹研磨待处理器件,且使得力矩进给轴伺服电机执行扭矩控制。
搜索关键词: 通过 扭矩 控制 实现 精细 研磨 抛光 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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