[发明专利]一种贴合装置及贴合方法在审

专利信息
申请号: 202210750527.0 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115084417A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 姜成才;金香馥;杜杨;毛隆雨;杜忠波;李爽;范天琪;唐尉;林飞杨 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 李静
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及显示领域,公开一种贴合装置及贴合方法,该贴合装置包括用于进行曲面盖板和柔性面板的贴合,包括:仿形治具,仿形治具包括:压合面,压合面具有用于与曲面盖板相匹配的形状;压合治具,压合治具形成有容纳腔,容纳腔内充满流体,压合治具包括与压合面相对的柔性压合膜;承载膜,承载膜位于压合面与柔性压合膜之间,且承载膜在压合面的正投影覆盖压合面,承载膜朝向压合面的一侧用于贴附柔性面板;夹持机构,与承载膜的边缘接触,用于将承载膜固定;其中,仿形治具和压合治具中的至少一个治具具有朝向承载膜方向的动作,以使承载膜和柔性压合膜均与压合面仿形。用于避免柔性面板和曲面盖板贴合造成气泡和裂纹等不良问题。
搜索关键词: 一种 贴合 装置 方法
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