[发明专利]一种清洗时序控制方法、装置、介质、模组及涂胶设备在审
| 申请号： | 202210748392.4 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115228826A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王振华;闻旭;赵春雨;李华;郑伏长 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王关根 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于微电子加工制造技术领域，尤其涉及一种清洗时序控制方法、装置、介质、模组及涂胶设备；本发明方法实施例通过优化设备转速和清洗/维护时间，达到了清洗不同区域、污染状态残胶的效果；具体地，通过逐阶段或工况设置不同的清洗间隔时间、转速等工艺参数，使得清洗效能、化学品用量、清洁时间和产能等得到优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 时序 控制 方法 装置 介质 模组 涂胶 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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