[发明专利]焊接球半球对接焊接装置及方法在审
| 申请号： | 202210729033.4 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115026475A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 王刚;牛辉;陈华;王明妹;庞程程;潘钧俊;余少乐;王强;刘天龙;李承龙;刘天颖;申士鹏;张雨溪 | 申请（专利权）人： | 中建八局总承包建设有限公司;中国建筑第八工程局有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 屈明明 |
| 地址： | 201107 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接球半球对接焊接装置及方法，该装置包括：基座；转动组件，包括用于分别固定两个待焊接半球的两根水平伸缩轴及用于分别将两根水平伸缩轴转动安装于基座上方的两个电机支架，两根水平伸缩轴相对设置并位于同一轴线上，该轴线至基座的距离大于待焊接半球的半径；承托组件，包括高度可调的安装于基座上且位于轴线相对两侧的两个第一升降支架，第一升降支架上架设有用于承托待焊接半球的水平辅助杆，两个第一升降支架的水平距离小于待焊接半球的直径；焊接组件，包括高度可调的安装于基座上对应于两个待焊接半球待对接位置处的第二升降支架及装设于第二升降支架上的焊枪。本发明适用于不同直径的焊接球半球对接，可实现自动化焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 半球 对接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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