[发明专利]分组投切干式自愈式高压电容器封装装置在审
| 申请号： | 202210726036.2 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115041890A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 高东君 | 申请（专利权）人： | 贺赛电气技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/00;B23K37/04;B23K37/047;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 朱晓丹 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电容器加工技术领域，尤其涉及分组投切干式自愈式高压电容器封装装置。其技术方案包括：底板以及通过两个支撑柱固定连接的顶板，所述顶板上设置有用于提升调节电容器放置高度的提升组件，两个所述支撑柱的后侧共同固定有用于固定电容器的夹持组件，所述支撑柱的前侧设置有一对固定在底板上的竖板，两个所述竖板上设置有用于焊接电容器的焊接机构。本发明能够方便在焊接电容器前进行稳定固定，同时实现自动焊接工作，同时还保证了焊接的一致性，保证焊接稳定，并且在焊接后及时冷却，保证手动取下焊接的电容器的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 分组 投切干式 自愈 高压 电容器 封装 装置 | ||
【主权项】：
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