[发明专利]一种单侧电路板露出的背光模组包胶夹持移动设备有效
| 申请号： | 202210724657.7 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115043184B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 熊世伟 | 申请（专利权）人： | 广东立迪智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/06 | 分类号： | B65G47/06;B65G47/90;B65G47/24;B65G47/244;B65G47/74;B65G47/34;B65G49/07;B65H37/04 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 蔡永波 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单侧电路板露出的背光模组包胶夹持移动设备，包括上料机构、下料装置和运输装置，所述运输装置设于上料机构和下料机构之间，所述运输装置的一侧间隔设有包胶机构以及与包胶机构相邻设置的压胶机构，所述包胶机构和压胶机构的一侧设有相对应的支撑对位机构；所述运输装置包括底座、设于底座的第一导轨、设于第一导轨的第一滑块、间隔设置于第一滑块的第二导轨以及间隔设置于第二导轨的第二滑块，所述第一滑块设有顶升机构且顶升机构与第二滑块相邻设置。改进夹持移动机构以及与对位机构之间的配合，实现背光模组的快速移动以及居中对位，有效提高包胶的效率，同时机械整体体积较为精简，稳定性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 露出 背光 模组 夹持 移动 设备 | ||
【主权项】：
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