[发明专利]晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202210716399.8 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115166848A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王金;臧宇;吴金马 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01V8/10 | 分类号： | G01V8/10;G01B11/06;G01B11/00;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海市汇业律师事务所 31325 | 代理人： | 王函 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法，其中，晶圆盒内晶圆分布状态检测装置包括在晶圆盒两侧设有反射式光电传感组件及反光组件的光源发生检测机构、升降机构及主控模块，令主控模块以所述反射式光电传感组件接收到的所述反射光线的状态为依据判断所述晶圆盒内各层晶圆的放置状态，从而可有效避免因晶圆倒角等原因导致的检测精准性差的问题，配合对应的检测方法可有效检测出晶圆盒内晶圆的放置状态，为后续晶圆加工步骤提供依据。该晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法具备易于实施、测量精度高、适应性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒内晶圆 分布 状态 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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