[发明专利]一种大尺寸复杂微波电路及其多腔体局部气密性封装方法在审
| 申请号： | 202210710283.3 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115279027A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;王啸;王栋良 | 申请（专利权）人： | 苏州博海创业微系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京艾纬铂知识产权代理有限公司 16101 | 代理人： | 高会允 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸复杂微波电路及其多腔体局部气密性封装方法，该封装方法包括：采用双面二次回流焊接工艺在LTCC基板的两侧表面焊接多个可伐小围框；清洗焊接有多个可伐小围框的LTCC基板；对LTCC基板进行真空烘烤；采用激光焊接工艺在每个可伐小围框的开口端焊接可伐盖板，实现裸芯片的气密性封装。上述封装方法采用分布式多腔体局部密封工艺，不受LTCC基板尺寸及有源裸芯片数量的限制，密封工艺残余应力小，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 复杂 微波 电路 及其 多腔体 局部 气密性 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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