[发明专利]氧化铝HTCC金属化方阻和过孔阻值的测试方法在审
| 申请号： | 202210699637.9 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115096946A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 杨建;沈会;刘海;解瑞;程凯;谢新根 | 申请（专利权）人： | 南京固体器件有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01N1/28 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 陈月菊 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装技术领域，提供了一种氧化铝HTCC金属化方阻和过孔阻值的测试方法，包括如下步骤：S1、基于六英寸或八英寸氧化铝HTCC基板工艺设计出标样版图；S2、按照标准的氧化铝HTCC基板工艺加工制作出待测标样；S3、采用开尔文法依次测量标样中的待测电阻并记录阻值；S4、根据S1建立的待测电阻表达式和S3获得的测试数据，建立方程组联立求解；通过消除相同的“子电阻要素”可求解得到金属化方阻和过孔阻值。本发明在标样设计中全面考虑HTCC工艺中印刷线条的宽度、厚度和方向等因素对金属化方阻的影响，并通过大样本测量数据降低测试误差和系统误差，建立起待测参数的统计规律。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝 htcc 金属化 阻值 测试 方法 | ||
【主权项】：
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