[发明专利]印刷电路板封装在审
| 申请号： | 202210698804.8 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN114885494A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 金炳容;李锺赫;黄晸護 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;G09G3/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了印刷电路板封装，印刷电路板封装包括：基膜；第一测试焊盘部分，电连接到多个第二焊盘端子；以及第二焊盘部分，设置在基膜的第一侧部上，第二焊盘部分包括多个第二焊盘端子，其中，多个第二焊盘端子沿第一方向布置，其中，多个第二焊盘端子包括多个第一子焊盘端子，以及其中，第一测试焊盘部分电连接到多个第一子焊盘端子中的一些。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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