[发明专利]一种电路板用铜基板及制备方法、电路板及制备方法在审
| 申请号： | 202210697307.6 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115023028A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 鲜盛鸣;曾建坤;刘芷余;刘秀芳;陈衍科;刘亮军;肖可人;田东;陈忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市富翔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道办沙浦围创业工业区第11栋*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板用铜基板的制备方法，使用锣机及锣刀在铜块表面锣出凹台，在铜块表面形成凹台与凸台，所述凹台用于设置环氧树脂多层线路板。本发明还公开了上述制备方法制备得到的电路板用铜基板、包含上述电路板用铜基板的电路板及其制备方法。本发明可以在满足高密度导电线路散热要求的同时，还可以满足大功率局部区域的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 用铜基板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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