[发明专利]一种压配装置及阀装配系统有效

专利信息
申请号: 202210688794.X 申请日: 2022-06-17
公开(公告)号: CN115055938B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 房振峰;李国峰;邓媞;檀学莹;袁高鹏;孙玉洁;朱月强 申请(专利权)人: 机科发展科技股份有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02;B23P19/00;G01M3/02
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;宋硕
地址: 100000*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种压配装置,用于将第一配件与第二配件压配连接,包括:支架;压头;第一下压机构,压头设置在第一下压机构上与定位座相对应位置,第一下压机构设置在支架上,驱动压头沿压配方向对定位座上的第一配件与第二配件进行第一压配;检测机构,检测机构设置在压头上,用于对第一压配后第一配件与第二配件之间的位置进行检测,获取第一检测结果;第二下压机构,第二下压机构设置在支架上,根据第一检测结果驱动压头沿压配方向对第一配件与第二配件进行第二压配。由此,可以将对第一配件与第二配件的精压压配分解为第一压配与第二压配,在第一压配完成后,通过对第一配件与第二配件之间的位置进行检测,以使第二压配后第一配件与第二配件之间的位置能够满足精度要求。
搜索关键词: 一种 配装 装配 系统
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