[发明专利]一种低密度低导热高温可陶瓷化有机硅泡沫材料及制备方法有效
| 申请号： | 202210687576.4 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN114989612B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵海波;李文雄;汪秀丽;王玉忠;刘博文;彭紫晨 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/34;C08K7/00;C08K3/26;C08K3/40;C08J9/12 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 唐亭 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低密度低导热高温可陶瓷化有机硅泡沫材料及制备方法，按重量份数计包括：硅油115～160份、催化剂0.5～5份、抑制剂0.1～0.5份、发泡助剂0.3～1.5份、耐热层状硅酸盐8～40份、低熔点助溶剂8～30份、高温陶瓷化协效剂0～8份；本发明在低密度有机硅泡沫材料中引入特定的高温可陶瓷化填料体系，耐热层状硅酸盐和低熔点助熔剂，赋予了高温煅烧后的硅泡沫材料较高的力学强度；并且在高温可陶瓷化硅泡沫中进一步加入高温陶瓷化协效剂层状双氢氧化物，最终实现高温煅烧后有机硅泡沫陶瓷体力学性能的大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 导热 高温 陶瓷 有机硅 泡沫 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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