[发明专利]一种空中对接的SMT高速连接器母头及注塑工艺在审
| 申请号： | 202210685163.2 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115021044A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王绍军;杨晓飞;陈征 | 申请（专利权）人： | 深圳市志泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/18;H01R12/51;H01R13/50 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作高频转接板，使高频转接板与PCB主板通过线材连接；在高频转接板上进行SMT焊接，使高速连接器通过高频转接板与PCB主板连接；对高频转接板的焊盘及焊盘引出的连接线进行内模注塑，将焊盘与连接线固定；对除前端外的整体注塑形成塑胶壳体，使塑胶壳套在连接器前端，连接器安装在塑壳内，塑壳的尾部与成型好的内模位置进行紧配合处理。达到延长接口，实现空中对接，线缆扭动灵活，适用于设备在各个场景上的安装使用，可以更好的拓展产品的外部硬件应用空间的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 空中 对接 smt 高速 连接器 注塑 工艺 | ||
【主权项】：
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