[发明专利]一种空中对接的SMT高速连接器母头及注塑工艺

说明书

本发明公开了一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作高频转接板，使高频转接板与PCB主板通过线材连接；在高频转接板上进行SMT焊接，使高速连接器通过高频转接板与PCB主板连接；对高频转接板的焊盘及焊盘引出的连接线进行内模注塑，将焊盘与连接线固定；对除前端外的整体注塑形成塑胶壳体，使塑胶壳套在连接器前端，连接器安装在塑壳内，塑壳的尾部与成型好的内模位置进行紧配合处理。达到延长接口，实现空中对接，线缆扭动灵活，适用于设备在各个场景上的安装使用，可以更好的拓展产品的外部硬件应用空间的效果。

技术领域

本发明涉及SMT高速连接器技术领域，特别涉及一种空中对接的SMT高速连接器母头及注塑工艺。

背景技术

传统SMT高速连接器是组装在产品的板端上的，组装工艺也十分传统，一般为在PCB上开出连接器针脚的焊盘，将连接器与PCB进行SMT焊接，确保高速连接器与PCB的导通；然后外形开立塑胶组模，用来罩住产品，确保产品功能区外露即可，这种方法组装SMT连接器需对PCB及面罩进行钻孔或者开立大型塑胶模具，而且只能放置在产品的内部，模具费用较高。这样的方法还存在一个弊端，就是如果接口端靠墙的话，线端与PCB板端的组装不易，产品与墙体之间会有很大的间隙，无法完全贴合墙体安装。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，包括以下步骤：

制作高频转接板，使高频转接板与PCB主板通过线材连接；

在高频转接板上进行SMT焊接，使高速连接器通过高频转接板与PCB主板连接；

对高频转接板的焊盘及焊盘引出的连接线进行内模注塑，将焊盘与连接线固定；

对除前端外的整体注塑形成塑胶壳体，使塑胶壳套在连接器前端，连接器安装在塑壳内，塑壳的尾部与成型好的内模位置进行紧配合处理。

作为一种优选的实施例，还包括以下步骤：

使高频转接板上的焊盘大于PCB主板的焊盘。

作为一种优选的实施例，步骤“内模注塑将焊盘与连接线固定”还包括：

将焊盘与连接线固定，且尺寸小于塑胶壳体的内径尺寸。

作为一种优选的实施例，还包括以下步骤：

注塑外模，使塑胶壳体不会脱落，与线材尾部连接完整；

作为一种优选的实施例，内模的材料为PE或PP。

基于本发明的另一个方面，提供了一种空中对接的SMT高速连接器母头包括：

高频转接板，所述高频转接板通过线材与PCB主板连接；

连接器，所述连接器与所述高频转接板连接；

内模，所述内模注塑于所述高频转接板的焊盘及所述焊盘引出的连接线；

塑胶壳体，所述塑胶壳体固定所述连接器和所述高频转接板。

作为一种优选的实施例，还包括外模，所述外模连接所述塑胶壳体和线材的尾部，用于确保塑胶壳体不会掉落。

作为一种优选的实施例，所述焊盘的面积大于所述PCB主板对应的的焊盘。

作为一种优选的实施例，所述内模的材料为PE或PP。

作为一种优选的实施例，所述连接器的前端的功能区通过所述塑胶壳体外露。