[发明专利]一种电路板加热控制系统、方法及电子设备在审

专利信息
申请号: 202210685074.8 申请日: 2022-06-15
公开(公告)号: CN115016566A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 康万龙;赖如金;吴国;晏阳新;周承锋;黄毅飞 申请(专利权)人: 深圳市瑞驰信息技术有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 代理人: 李朦;叶垚平
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种电路板加热控制系统、方法及电子设备,系统包括:加热控制模块、温度传感模块和电路板加热模块;所述温度传感模块包括第一温度传感器和第二温度传感器;所述电路板加热模块设置在所述电路板上,用于在所述加热控制模块的控制下对所述电路板进行加热;所述加热控制模块用于根据所述第一温度传感器监测的环境温度控制所述电路板加热模块开始对所述电路板进行加热,并根据所述第二温度传感器监测的电路板温度控制所述电路板加热模块停止对所述电路板的加热。本发明极大地提高了电路板/电子产品在极端环境下的应用能力,降低了电子产品为应对低温环境的成本,有助于电子产品的推广应用。
搜索关键词: 一种 电路板 加热 控制系统 方法 电子设备
【主权项】:
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