[发明专利]一种电路板加热控制系统、方法及电子设备

说明书

本发明提供一种电路板加热控制系统、方法及电子设备，系统包括：加热控制模块、温度传感模块和电路板加热模块；所述温度传感模块包括第一温度传感器和第二温度传感器；所述电路板加热模块设置在所述电路板上，用于在所述加热控制模块的控制下对所述电路板进行加热；所述加热控制模块用于根据所述第一温度传感器监测的环境温度控制所述电路板加热模块开始对所述电路板进行加热，并根据所述第二温度传感器监测的电路板温度控制所述电路板加热模块停止对所述电路板的加热。本发明极大地提高了电路板/电子产品在极端环境下的应用能力，降低了电子产品为应对低温环境的成本，有助于电子产品的推广应用。

技术领域

本发明涉及电路板温度控制技术领域，特别涉及一种电路板加热控制系统、方法及电子设备。

背景技术

很多电子产品都有工作在低温气候环境的需求，如在我国北方很多区域冬天气温会低至0℃～-40℃。然而，很多电子产品受限于电子物料的工作温度范围(特别是芯片)，很难适应低温工作环境。如果电子产品电路板硬件设计全部严格采用工业等级器件(支持-40℃工作温度)来设计产品，产品的成本会增加至少50％(甚至达到或超过100％)，市场销售压力巨大；另外，很多电子器件(特别是芯片)很难找到工业等级器件替代，如一些CPU、DDR、eMMC、UFS、Nand Flash、网卡等关键器件，但这些温度敏感器件基本上又是电子产品的温度工作范围的决定因素。

目前，对于电子产品电路板的温度控制更多的是进行降温操作，比如水冷风冷等方式，对于电路板的加热保温手段还比较缺失，也有通过电路板上的电阻丝对电路板进行加热的方式，但是加热功率、加热时间、加热开始条件及加热结束条件均不受控制，加热过程混乱且加热效率低下，无法对电路板进行可控有效加热保温。

所以，现有技术中对于电路板的加热保温手段还比较缺失，难以满足电子产品在低温环境下的应用需求。

发明内容

为了克服现有技术中对于电路板的加热保温手段还比较缺失，难以满足电子产品在低温环境下的应用需求的问题，本发明提供一种电路板加热控制系统、方法及电子设备。

本发明为解决上述技术问题，提供一技术方案如下：一种电路板加热控制系统，用于控制电路板温度，包括：加热控制模块、温度传感模块和电路板加热模块；

所述温度传感模块包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器用于感应所述电路板所处环境的环境温度，所述第二温度传感器用于感应所述电路板的温度；

所述电路板加热模块设置在所述电路板上，用于在所述加热控制模块的控制下对所述电路板进行加热；

所述加热控制模块用于根据所述第一温度传感器监测的环境温度控制所述电路板加热模块开始对所述电路板进行加热，并根据所述第二温度传感器监测的电路板温度控制所述电路板加热模块停止对所述电路板的加热。

优选地，所述加热控制模块根据所述第一温度传感器监测的环境温度控制所述电路板加热模块进行加热时，若所述第二温度传感器监测的电路板温度达到预设温度，还继续根据所述第二温度传感器感应的即时电路板温度控制所述电路板加热模块继续加热，以使电路板温度高于预设温度。

优选地，所述加热控制模块控制所述电路板加热模块进行加热时，采用PWM脉冲间歇加热控制方式，即开始加热预设时长后停止加热，停止加热预设时长后继续加热，反复循环以使电路板温度达到预设温度或预设温度以上。

优选地，所述电路板加热模块PWM脉冲间歇加热控制方式中，所述开始加热预设时长与所述停止加热预设时长在单个周期内的时间占比与所述第二温度传感器监测到的电路板温度高低成反比。

优选地，所述加热控制模块控制所述电路板加热模块启动的方式采用双信号启动方式，即所述加热控制模块需向所述电路板加热模块发送两个控制信号以启动所述电路板加热模块开始加热。