[发明专利]芯片嵌入式液冷热沉与热源的评估与优化方法及系统有效
| 申请号： | 202210681963.7 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN115221686B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 谢志辉;张健;陆卓群;孟凡凯;陈华伟;奚坤;纪祥鲲 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F17/11;G06F111/06;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 张晓博 |
| 地址： | 430030 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片散热技术领域，公开了芯片嵌入式液冷热沉与热源的评估与优化方法及系统，所述芯片嵌入式液冷热沉与热源的适配性评估与优化方法包括：构建定量评估热沉与热源适配度的复合性能指标函数；构建功率离散度函数评估芯片功率的非均匀性；针对建立的复合性能指标函数、功率离散度函数，在均匀热源和非均匀热源两种条件下进行仿真计算，得到四种嵌入式热沉的温度、温度均匀性因子和压降的最优解集，设计热沉结构和入口雷诺数。本发明选用适配性最佳的微通道结构，该方法在兼顾满足最高温度限制和温度均匀性限制的情况下，能最大化地节省泵功消耗，既能避免冷却不足，也能避免浪费冷却能力、非必要冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌入式 冷热 热源 评估 优化 方法 系统 | ||
【主权项】：
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