[发明专利]电子元器件的封装结构及电子产品在审
| 申请号： | 202210680683.4 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115119454A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 董亮亮;陈立;刘金胜;苑京立 | 申请（专利权）人： | 北京驭光科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/20;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件的封装结构和电子产品，其中封装结构用于固定电子元器件，电子元器件具有一安装面，封装结构包括安装座和至少一个通孔，安装座内开设有安装槽，电子元器件能够容纳于安装槽内，且电子元器件的安装面靠近或贴合安装槽的底面。通孔贯穿开设于安装槽的底面，用于填充粘接剂，粘接剂至少粘接安装面和通孔的侧壁，以使电子元器件与安装座固定连接，且粘接剂与电子元器件仅在安装面处粘接。本发明的实施例利用开设在安装槽底面的通孔注入粘接剂，对电子元器件进行粘接，仅粘接在电子元器件的安装面上，减少粘接剂的用量，同时在需要拆除电子元器件时，只需要由安装槽底面背侧破坏粘接剂即可，不会对电子元器件造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 封装 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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