[发明专利]孔阵列层结构、预涂方法、成膜方法及相关装置有效
| 申请号： | 202210664631.8 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN114751363B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王琎;郭明钊;翟伟;张悠纳 | 申请（专利权）人： | 成都齐碳科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B1/00 | 分类号： | B81B1/00;B81B7/04;B81C1/00;B82Y15/00;B82Y40/00;G01N33/487 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 610041 四川省成都市中国（四川）*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种孔阵列层结构、预涂方法、成膜方法及相关装置，孔阵列层结构用于和衬底形成成膜空间，成膜空间用于形成膜层，孔阵列层结构包括基板，基板中的阵列排布有多个孔单元，孔单元贯穿基板，孔单元包括沿基板厚度方向叠加设置的第一孔部及第二孔部，第二孔部被配置为和衬底连接，第一孔部在垂直于基板厚度方向的平面上的投影具有第一孔部轮廓，第二孔部在垂直于基板厚度方向的平面上的投影具有第二孔部轮廓，第一孔部轮廓环绕于第二孔部轮廓外侧，多个孔单元的第二孔部之间彼此不连通，并且多个孔单元的第一孔部之间彼此不连通。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 结构 方法 相关 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都齐碳科技有限公司，未经成都齐碳科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210664631.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学镜头
- 下一篇：一种焊丝上料的自洁装置
