[发明专利]Mini/Micro LED的球形封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202210662978.9 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN114864794A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 魏伟 | 申请（专利权）人： | 盐城师范学院 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224007 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Mini/Micro LED的球形封装结构及其制备方法。球形封装结构至少包括由下至上依次层叠设置的发光层、出光面材料层、均匀光调节层以及封装层。通过将均匀光调节层设置成具有特定折射率和厚度的中间层结构，可以使所述出光面材料层与均匀光调节层交界面上每个点发射出的光所形成的出光锥均能包含出光面。本发明的球形封装结构可以使LED发光层的光尽可能全部出射到空气中来，不会因为出光锥的限制而导致LED朗伯分布，可以获得均匀光分布的LED。采用本发明均匀光分布的LED用于显示，不会随着观察角度的变化而带来亮度的变化，提高了用户的视觉体验。 | ||
| 搜索关键词： | mini micro led 球形 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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