[发明专利]光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置及抛光机有效

专利信息
申请号: 202210657794.3 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN114986325B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 廖德锋;王诗原;谢瑞清;赵世杰;张明壮 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
主分类号: B24B13/00 分类号: B24B13/00;B24B41/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B55/00
代理公司: 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 代理人: 李云
地址: 621900*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置及抛光机,抛光局部区域恒温加工装置包括:环形工件盘,所述环形工件盘中部贯通有作业区,其靠近所述作业区形成有限位台;分离部,所述分离部放置于所述限位台上,且位于所述作业区上方,其中部开设有工件孔,所述工件孔用于放置光学元件;以及分离罩,所述分离罩罩设所述光学元件,其用于和所述分离部配合隔离外部温度。本发明公开提供了光学元件全口径抛光局部区域恒温加工装置,通过分离部和分离罩将光学元件与加工车间环境隔离,车间温度的波动不会影响光学元件周围的温度,从而避免了车间温度波动造成光学元件温度波动进而引起光学元件产生变形,保证了光学元件的加工精度。
搜索关键词: 光学 元件 口径 抛光 局部 区域 恒温 加工 装置 抛光机
【主权项】:
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